系统与架构
我们的微架构设计服务聚焦于复杂 SoC 与 chiplet 的规格定义、划分与架构开发。我们在先进节点技术上定义可扩展的高性能架构，优化功耗、性能与面积（PPA）。通过精细的接口定义、层级规划与工作负载分析，实现高效的软硬件集成与顺滑扩展。我们的经验确保下一代计算平台与异构 chiplet 系统具备坚实的架构基础。
Analogue Insight™
设计服务
我们的咨询服务。
通过与先进工艺节点的一级与二级半导体公司合作，我们在复杂模拟、混合信号与射频物理设计方面积累了成熟经验。
高速模拟设计
我们的模拟设计服务专注于高性能模拟与混合信号 IP 的开发，包括 PLL、ADC、DAC 与 SerDes。我们在 2 nm GAA 等先进节点上实现功耗效率、紧凑面积与卓越信号完整性，达到最优性能。凭借电路架构、噪声优化和版图敏感设计的深厚经验，我们交付经硅验证的稳健 IP，可集成到复杂 SoC 与 chiplet 系统中。
定制版图
我们的定制版图服务提供经硅验证的模拟与混合信号版图设计，针对匹配、对称性和寄生参数控制进行了优化。我们支持 DRC/LVS 签核到 2 nm GAA 节点，满足先进工艺下严格的性能、良率和可靠性要求。团队确保与电路意图、版图相关效应以及晶圆厂设计规则紧密对齐，为高速、低噪声与高精度模拟应用提供可量产的可靠结果。
数字微架构设计
我们的数字设计服务提供数据通路、微控制器、CPU 与高速 chiplet 接口的 RTL 设计与验证。我们交付可综合的、功耗与面积优化的代码，满足严苛的性能与可靠性目标。通过仿真、形式验证与时序收敛，从架构到实现全程保障质量，实现 ASIC、SoC 与 chiplet 的快速可靠集成。
PCB设计
我们的 PCB 设计服务提供用于验证、表征与量产的复杂高速混合信号板卡。我们设计包含高速 SerDes、ADC/DAC 接口与优化电源网络的 PCB，以降低噪声并确保信号完整性。通过低成本与高性能材料的组合，平衡性能与可制造性，交付可靠的量产级设计。
项目管理
我们的技术项目管理（TPM）服务确保半导体与 IP 开发项目的无缝协同。通过结构化规划、风险管理与进度跟踪，对齐工程里程碑、客户目标与战略目标。TPM 专家与客户团队深度协作，管理依赖关系、保持可视性，并在模拟、混合信号、封装与安全 IP 项目中交付高质量成果。
封装设计
我们的 IC 封装设计服务整合电气、机械与热学因素，提供优化且可量产的解决方案。我们在芯片设计早期开展协作，优化 DDR、SerDes 等高速接口的芯片尺寸、I/O、电源与信号完整性。借助先进仿真与分析工具，确保可靠性能、高效散热与成本优化。
安全 IP
在 Analogue Insight SAFE，我们的安全 IP 设计服务为 chiplet 与 SoC 提供硬件安全方案。我们设计加密引擎、安全启动与硬件信任根，抵御侧信道与故障攻击。IP 在功耗、性能与合规性上优化，确保安全计算平台具备稳健且防篡改的架构。
定制解决方案
定制IP与Chiplet/SoC微架构
在 Analogue Insight，我们设计定制硅 IP 与可扩展的 SoC 微架构，面向先进工艺节点优化性能、灵活性与集成性。
