システム／アーキテクチャ
当社のマイクロアーキテクチャ設計サービスは、複雑なSoCおよびチップレットの仕様策定、パーティショニング、アーキテクチャ開発に注力します。先進ノードで電力・性能・面積（PPA）を最適化したスケーラブルで高性能なアーキテクチャを定義します。綿密なインターフェース定義、階層設計、ワークロード分析により、効率的なHW/SW統合とシームレスなスケーラビリティを実現します。次世代コンピューティングプラットフォームとヘテロジニアスなチップレットシステムの堅牢な基盤を提供します。
Analogue Insight™
設計サービス
当社のコンサルティング提供内容。
高度なプロセスノードでTier-1およびTier-2の半導体企業と協業することで培った、複雑なアナログ／ミックスドシグナル／RF物理設計の実績。
高速アナログ設計
当社のアナログ設計サービスは、PLL、ADC、DAC、SerDesを含む高性能アナログ／ミックスドシグナルIPの開発に特化しています。電力効率、コンパクトな面積、優れた信号整合性を実現し、2 nm GAAまでの先進ノードで最適な性能を達成します。回路アーキテクチャ、ノイズ最適化、レイアウトを考慮した設計の深い知見により、複雑なSoCやチップレットシステムに統合可能なシリコン実証済みの堅牢なIPを提供します。
カスタムレイアウト
当社のカスタムレイアウトサービスは、マッチング、対称性、寄生制御に最適化されたシリコン実証済みのアナログ／ミックスドシグナルレイアウト設計を提供します。2 nm GAAノードまでのDRC/LVSサインオフに対応し、先進技術で厳しい性能・歩留まり・信頼性要件を満たすレイアウトを提供します。回路意図、レイアウト依存効果、ファウンドリ設計ルールとの整合を確保し、高速・低ノイズ・高精度アナログ用途に向けた量産対応の堅牢な結果を実現します。
デジタル・マイクロアーキテクチャ設計
当社のデジタル設計サービスは、データパス、マイクロコントローラ、CPU、高速チップレット・インターフェース向けのRTL設計と検証を提供します。電力・面積最適化されたシンセシス対応コードを提供し、厳格な性能と信頼性目標を満たします。シミュレーション、形式検証、タイミングクロージャにより、アーキテクチャから実装まで品質を担保し、ASIC／SoC／チップレットの迅速かつ信頼性の高い統合を実現します。
PCB設計
当社のPCB設計サービスは、検証・特性評価・量産向けの複雑な高速ミックスドシグナル基板を提供します。高速SerDes、ADC/DACインターフェース、最適化された電源ネットワークを備え、ノイズを最小化し信号整合性を確保します。低コスト材料と高性能材料の双方を活用し、性能と製造性のバランスをとった信頼性の高い量産対応設計を提供します。
プロジェクト管理
当社のTPM（Technical Program Management）サービスは、半導体およびIP開発プロジェクト全体の円滑な調整を実現します。構造化された計画、リスク管理、進捗追跡により、エンジニアリングマイルストーン、顧客目標、戦略目標を整合します。TPMの専門家が顧客チームと連携し、依存関係を管理し可視性を維持しながら、アナログ／ミックスドシグナル／パッケージング／セキュリティIPの高品質な成果を提供します。
パッケージ設計
当社のICパッケージ設計サービスは、電気・機械・熱の要素を統合し、最適化された量産対応ソリューションを提供します。チップ設計の初期段階から協業し、DDRやSerDesなど高速インターフェースのダイサイズ、I/O、電源、信号整合性を最適化します。高度なシミュレーションと解析により、信頼性の高い性能、効率的な熱管理、コスト効果の高い設計を実現します。
セキュリティIP
Analogue Insight SAFEでは、チップレットやSoC向けのハードウェアセキュリティIP設計サービスを提供します。暗号エンジン、セキュアブート、ハードウェアルートオブトラストを設計し、サイドチャネル攻撃やフォールト攻撃への耐性を確保します。電力・性能・コンプライアンスに最適化されたIPにより、堅牢で改ざん耐性の高いセキュアなコンピューティングプラットフォームを実現します。
カスタムソリューション
カスタムIPとチップレット／SoCマイクロアーキテクチャ
Analogue Insightは、先進ノードでの性能・柔軟性・統合性を重視したカスタムシリコンIPとスケーラブルなSoCマイクロアーキテクチャを設計します。
